1、底膜張力不可過(guò)高。
張力過(guò)高，底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。
2、第一組熱封刀，壓力高些，溫度低些，第二、三組用正常溫度和壓力。
3、加強(qiáng)熱封塊的彈簧壓力調(diào)整為零，僅使熱封裝置自重起作用。
4、硅膠板一般用硬度50°的，燙封面積較小時(shí)使用70°的板。
5、熱封時(shí)，底面圓孔稱橢圓形可增加等待時(shí)間100min。
6、制袋速度一般50~100只/分鐘。
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